自動(dòng)樣品前處理器

MD-200S自動(dòng)樣品前處理器

■ 設備簡(jiǎn)介

      由于多孔材料自身吸附性、保存和使用環(huán)境的影響，樣品在*或短時(shí)間暴露在空氣中都會(huì )被雜質(zhì)氣體、水分等物質(zhì)污染，從而影響比表面積及孔徑等實(shí)驗的測試結果。而傳統設置固定時(shí)間的處理方式，已經(jīng)滿(mǎn)足不了大多數樣品的需求，全自動(dòng)MD-200S樣品前處理器提供了完善的解決辦法，儀器通過(guò)AI智能判定模式及多種樣品處理方案，真空抽離及升溫脫水，注氣保護等方式，使樣品達到制備要求。
■ 產(chǎn)品優(yōu)勢
      通常樣品的預處理和測試的時(shí)間多達數個(gè)小時(shí)，獨立的樣品處理器，可以保障樣品分析的的同時(shí)，進(jìn)行下一批次樣品的前處理工作，進(jìn)而提高儀器和人員的工作效率；同時(shí)，MD-200S也配備了強大的防污染系統，避免錯誤的處理條件使樣品發(fā)生物理或化學(xué)變化時(shí)，生成物污染系統。

*AI智能運行模式，避免超輕和易沸騰樣品倒吸污染氣路
*智能樣品選擇模式，具有 “多水”“超輕”“標準”三種處理方案，一鍵設定。
*智能風(fēng)冷降溫系統，可對處理完成后的樣品快速降溫。
*固定時(shí)間設定模式，一鍵設定處理溫度和時(shí)長(cháng)
**的自判定模式，智能監測并判斷脫水是否完成
**的觸控運算系統，直觀(guān)的顯示當前的溫度、真空度、處理進(jìn)度。
*加熱部分使用復合材料加熱爐，較傳統軟式加熱包升溫快、加熱均勻、使用壽命長(cháng)且可維護。

MD-200S自動(dòng)樣品前處理器 技術(shù)參數

1.     處理模式：AI智能判定樣品是否處理完成；針對特殊樣品，可選擇超輕、多水等處理方案
2.     樣品冷卻：風(fēng)冷降溫系統，待完成處理完抽自動(dòng)開(kāi)啟，使樣品快速冷卻至室溫
3.     加熱爐：使用溫度為室溫～400℃，爐子加熱口內φ20-φ30mm（其它規格的樣品管接口可定制）
4.     脫氣位：標配3個(gè)，可選3～8個(gè)
5.     真空系統：配置一臺真空泵，極限真空為10-2Pa
6.     管路接口：氣路接口為φ3；樣品管接口為φ8-φ12（其它規格的樣品管接口可定制）
7.     氣體保護系統：氮氣或其他惰性氣體（自備）
8.     規格尺寸：主機長(cháng)380mm，寬280mm，高300mm；電壓220V
9.     適用范圍：粉末、顆粒、片狀、塊狀等固體樣品